一、论坛背景

随着半导体产业迈入“后摩尔时代”，人工智能、大模型、HPC、Chiplet、HBM及先进封装等技术快速发展，芯片封装正加速向大尺寸、高密度、高带宽、低损耗和异构集成方向演进。随着芯片尺寸持续增大、I/O数量不断增加以及封装间距进一步缩小，传统有机封装基板在尺寸稳定性、翘曲控制、高密度布线、高频信号传输及热管理等方面面临越来越大的挑战。在此背景下，玻璃凭借高平整度、高尺寸稳定性、可调CTE、低介电损耗、低翘曲和可采用大板级制造等优势，正成为下一代先进封装的重要候选材料。

TGV（Through-Glass Via）玻璃通孔是通过在玻璃基板中形成高精度通孔，并通过孔壁金属化、导电材料填充等工艺实现玻璃两侧电气互连的关键技术，是Glass Core、Glass Interposer，GCP等玻璃基先进封装实现高密度垂直互连的重要技术基础。随着玻璃在先进封装中的应用不断推进，围绕TGV形成的产业链也正从单一通孔加工向涵盖玻璃材料、精密加工、通孔形成、金属化、平坦化、检测及封装应用等环节的完整产业链拓展。

2026年以来，全球玻璃通孔产业正加速从实验室研发、样品验证向中试及部分应用导入阶段演进，产业化进程明显提速。英特尔、台积电、三星等国际半导体及先进封装企业持续推进玻璃基板、Glass Core及相关先进封装技术研发与评估；AGC、康宁、肖特、NEG、Plan Optik等玻璃材料企业加快半导体级玻璃产品开发。2026年7月，蓝思科技与Intel正式宣布围绕玻璃基板先进封装开展战略合作，进一步推动全球玻璃基板产业链协同发展。

与此同时，中国TGV产业正由技术研发向中试验证和产业化导入加速迈进。京东方、蓝思科技等企业已在TGV成孔、玻璃基封装载板、Glass Core及精密加工等领域取得阶段性进展，部分项目进入试验线建设、样品开发及客户验证阶段；凯盛科技等玻璃材料企业持续推进相关技术研发。当前，当前，国内产业链已逐步覆盖基板材料、精密加工、TGV微孔成型、孔内及表面金属化（PVD/电镀/刻蚀）、RDL布线、检测量测及先进封装等关键环节，产业发展正由单点技术突破向材料、设备、工艺与产线协同验证加速转变。

随着TGV产业化进程加快，行业仍面临大尺寸玻璃加工、微孔一致性与微裂纹控制、金属化与铜填充、热应力与翘曲、CTE匹配、RDL良率、设备产能及制造成本等关键挑战。如何提升加工效率与良率、降低制造成本，推动TGV从实验室研发、样品验证和中试产线迈向规模化量产，已成为产业发展的核心议题。在此背景下，2026国际玻璃通孔TGV产业链技术与市场论坛将于12月10日在无锡召开，汇聚全球玻璃材料、半导体封装、设备、激光、湿法、电镀、PVD、检测、仿真设计及终端应用企业，围绕TGV核心工艺、产业化路线、量产技术、设备与材料国产化、供应链协同及市场需求展开深入交流，聚焦TGV从研发验证走向规模化量产的关键路径，共同探讨其在AI、高性能计算、Chiplet、先进封装及CPO等领域的产业化机遇。

二、会议议题

1. 玻璃通孔产业化进程、全球竞争格局与中国市场机遇

2. 基于GCP（Glass Circuit Plate）的玻璃多层互联叠构载板技术与产业化路径

3. TGV玻璃通孔核心工艺技术与规模化制造路径

4. 不同玻璃材料体系对TGV通孔形貌、强度及可靠性的影响

5. 半导体级TGV专用配方玻璃的开发与性能调控

6. 大尺寸、超薄玻璃原片的平坦度、缺陷与翘曲控制技术

7. 玻璃基板减薄、研磨与CMP平坦化工艺技术

8. TGV微孔加工精度、孔径一致性及高良率制造技术

9. TGV激光成孔、LIDE激光诱导深度蚀刻与化学蚀刻技术及产业化

10. 皮秒/飞秒超快激光在TGV微孔加工中的应用及量产效率提升

11. 大尺寸面板级TGV玻璃微孔裂纹、崩边与缺陷控制技术

12. 玻璃基板表面处理与高可靠性金属化技术

13. 大尺寸玻璃基板PVD种子层沉积技术与设备发展

14. 磁控溅射深孔镀膜在TGV领域的应用

15. TGV与FOPLP融合工艺中的大尺寸玻璃面板涂布、光刻及介电层技术

16. 玻璃通孔铜填充及高深宽比电镀技术进展

17. 高深宽比TGV孔内无缝铜电镀填孔技术

18. 液态金属与导电膏填孔技术在低成本TGV中的应用

19. TGV金属化与RDL高密度多层布线技术

20. 玻璃基板AOI/在线光学检测与微缺陷检测技术

21. 3D光学检测、X-Ray及无损检测技术在TGV缺陷检测中的应用

22. 玻璃基板的翘曲控制与热应力仿真分析

23. 面板级TGV电镀设备与湿法清洗装备的国产化突破

24. 晶圆级/面板级TGV玻璃基板在AI先进封装中的验证与产业化进展

25. 玻璃芯基板与ABF封装基板的协同及替代路径：面向FCBGA、2.5D/3D与Chiplet的应用探索

此次合作将进一步促进TGV产业链中的玻璃材料、TGV加工、激光设备、PVD、电镀、湿法工艺、检测量测、RDL及先进封装等上下游企业之间的交流与协同，推动技术、设备、材料与应用需求实现更高效的对接，加快关键工艺验证、供应链匹配及产业化落地。通过搭建专业化产业交流与合作平台，有助于推动TGV产业链由单点技术研发向上下游协同创新、规模化制造和商业化应用发展，进一步提升产业链整体成熟度与市场影响力。

三、联系方式：

如果您有意向参与演讲、赞助或参会，欢迎您与我们联系：

Emma: 15300402697（同微信同号）